剛離職想要辦貸款容易嗎？高手教你幾招其中一招解決桃園小額借款問題還可以免費諮詢的絕招
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所以透過全額貸款來達成自己的需求是很正常的 剛離職想要辦貸款容易嗎？高手教你幾招其中一招解決桃園小額借款問題還可以免費諮詢的絕招
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記者戴玉翔／台北報導
國巨集團（2327）與鴻海科技集團（2317）今（5）日宣布攜手成立合資公司－國瀚半導體（XSemi Corporation）共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國巨董事長陳泰銘與鴻海董事長劉揚偉親自出席，簽署合資公司成立的合約協議。國瀚初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。預估功率半導體產品市場在2025年將達到400億美金的規模，類比半導體產品的市場則有250億美金。
國巨與鴻海在長期合作中已發展出絕佳的策略和模式，雙方透過多樣的創新整合服務發揮綜效，在此多變的時局中替彼此集團提升營運效率和實績。未來新的合資公司將更深化雙方在半導體領域的佈局，初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案。
國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。
鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「目前半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開，作為集團佈局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
國瀚半導體切入的小IC產品，將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環，不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，同時亦可滿足全球客戶需求，進一步提升集團獲利。
國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，此次的合作，可視為是去年鴻海與國巨策略聯盟的延伸，不只成為強化鴻海發展電動車、數位健康的關鍵零組件，更進一步展現國巨集團的整合優勢。
國巨集團在合併美國基美（KEMET）、普思（Pulse）後，著重在高階規格產品佈局，整合技術通路更貼近客戶需求，如國巨在電動車關鍵零組件的解決方案：動力傳動機構（powertrain）、電池管理系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）、以及智慧醫療、工業規格、5G技術等，都已有具體經驗與實績。
國巨集團董事長陳泰銘表示：「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨集團帶來極大的成長空間。
國巨董事長陳泰銘與鴻海董事長劉揚偉親自出席，簽署合資公司成立的合約協議。功率半導體產品市場在2025年將達到400億美金的規模，類比半導體產品的市場則有250億美金，而一台電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC的部分超過百分之九十。國巨與鴻海在此產業攜手合作，並由雙方董事長親自參與，象徵雙方集團對此高度重視，雙強合作也將在產業界發揮領頭的作用。
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